CONCEPTION DE PCB PCB ELECTRONIQUE PCB PCB
PCB (carte de circuit imprimé): une carte en matériau isolant avec des chemins conducteurs, utilisés pour prendre en charge et connecter des composants électroniques.
PCBA (Assemblage de la carte de circuit imprimé): L'assemblage terminé d'un PCB avec des composants électroniques a soudé dessus, prêt à l'intégration dans des appareils électroniques.
Étapes clés de l'assemblage PCB et PCBA
Conception et prototypage:
Conception schématique: Utilisation d'outils logiciels pour créer des diagrammes de circuits.
Disposition de PCB: conception de la disposition physique du PCB, y compris le placement des composants et le routage des connexions électriques.
Prototypage: production d'un prototype de PCB pour les tests et la validation.
Fabrication de PCB:
Sélection des matériaux: Choisir des matériaux appropriés (comme FR-4) en fonction des exigences de l'application.
Processus de fabrication: Les processus comprennent la gravure, le forage, le placage et l'application des finitions de surface.
Approvisionnement des composants:
Procurement: Approvisionnement en composants électroniques de haute qualité de fournisseurs fiables pour assurer les performances et la longévité.
Processus d'assemblage:
Technologie de montage de surface (SMT): Les composants sont montés directement sur la surface du PCB à l'aide de machines de pick-and-place automatisées.
Technologie à travers le trou: les composants avec des leads sont insérés dans des trous forés dans le PCB et soudés du côté opposé.
Technologie mixte: combinant à la fois SMT et méthodes à travers un trou pour une flexibilité de conception optimale.
Soudure:
Souderie de reflux: utilisé principalement pour SMT; La pâte de soudure est appliquée, les composants sont placés et la planche est chauffée pour faire fondre la soudure.
Souderie d'onde: utilisé pour les composants à travers du trou; Le PCB est passé sur une vague de soudure fondée.
Inspection et tests:
Inspection optique automatisée (AOI): vérifie les défauts visuels dans le soudage et le placement des composants.
Test fonctionnel: garantit que la carte assemblée fonctionne comme prévu dans diverses conditions.
Test en circuit (TIC): teste des composants individuels pour les fonctionnalités et identifie les défauts.
Assemblage final et emballage:
Intégration: les PCB assemblés sont intégrés dans des produits finaux, tels que l'électronique grand public, les dispositifs médicaux ou les systèmes automobiles.
Emballage: Emballage approprié pour protéger le produit pendant l'expédition et la manipulation.