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Processus d'assemblage de la technologie de surface de conception de PCB de disposition
Processus d'assemblage de la technologie de montage de surface (SMT): Les composants sont montés directement sur la surface du PCB à l'aide de machines de pick-and-place automatisées. comme une précision de montage élevée et une vitesse rapide. Le processus de traitement des puces SMT comprend principalement l'impression, le montage des puces, la solidification, le soudage de reflux, les tests, la réparation, etc.
Plusieurs processus sont effectués de manière ordonnée pour terminer l'ensemble du processus de traitement des puces. L'assemblage de la carte de circuit imprimé est un processus critique dans l'industrie de la fabrication d'électronique, offrant de nombreux avantages en efficacité, en taille et en performance.
En suivant une approche structurée de la conception aux tests, les fabricants peuvent obtenir des assemblages de haute qualité qui répondent aux exigences des applications électroniques modernes. L'utilisation des services d'assemblage professionnel peut améliorer l'efficacité et l'efficacité du processus d'assemblage SMT.