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Assemblage de la carte de circuit imprimé PCB PCB Conception de conception
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Tests de produits
test fonctionnel
Proof de peinture de peinture ligne PCB Board étanche
Services d'assemblage de la carte de circuit imprimé personnalisés
Types d'assemblage PCB: Technologie de montage de surface (SMT), tableau de grille à billes (BGA), UBGA / Micro BGA, paquet d'échelle de puce (CSP)
Techniques de soudage: soudure d'onde sélective, soudure de point de fusion élevé (HMP), soudure PB88 et soudure AU80
Type de soudure: soudure de plomb, soudure en étain, soudure libre de plomb / ROHS conforme
Test et inspection: Test de sonde volante (FPT), inspection optique automatisée, inspection des rayons X
Vous fournir divers services d'assemblage de prototypes de PCB, y compris l'assemblage du faisceau de câbles, le moulage par injection, la peinture conforme.
Programme de test d'assemblage de la carte de circuit imprimé personnalisé
Avant l'expédition finale, la carte assemblée sera soumise à diverses méthodes de test:
Inspection visuelle: inspection générale de la qualité.
FAI: Inspection de qualité complète du premier PCB pour passer toutes les étapes de la production.
Inspection des rayons X: Inspectez les BGAS, les QFN et les circuits imprimés.
Test AOI: Vérifiez la pâte de soudure, les composants 0201, les composants manquants et la polarité.
Test 3D AOI: Vérifiez les composants SMT manquants et mal placés en trois dimensions.
Test 3D SPI: mesurez le volume précis de la pâte de soudure pour l'assemblage SMT.
TIC (test en ligne).
Tests fonctionnels (selon votre procédure de test).
Se concentrer sur SMT, l'assemblage PCBA et les services de traitement et de fabrication OEM et OEM pour les produits électroniques Circuit Board Assembly9
Produits chauds
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd. se concentre sur SMT, l'assemblage PCBA et les services de traitement et de fabrication OEM et OEM pour divers produits électroniques. L'équipement et la technologie de production existants ont atteint le niveau avancé des pairs domestiques et étrangers, comprenant principalement des machines d'impression American entièrement automatiques, des machines SMT à haute vitesse de la série Siemens D, des composants SMD pour le 0201 et 01005, ainsi que le BGA et d'autres SMD de précision ultra-élevée avec un pas de pied de 0,3 mm, peuvent être installés. Dans le même temps, il dispose d'un équipement de support connexe tel que AOI, radiographie, jauge d'épaisseur de pâte de soudure 3D, diviseur de routage visuel, diviseur de coupe en V, etc. a une forte capacité de traitement et de production de soutien. Afin d'améliorer la principale compétitivité de l'entreprise, le Shenzhen R&D et le Centre de marketing ont été créés en octobre 2015, principalement responsables de la R&D front-end et de la commercialisation des conseils PCBA. Il y a 12 ingénieurs de R&D et 20 professionnels liés. Il peut...
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