PCB Surface Mount Assembly PCBA Process Process Prototype Board

Type de paiement:T/T,Paypal

Incoterm:EXW

transport:Ocean,Land,Air,Express

$851000-2999Piece/Pieces

$753000-4999Piece/Pieces

$65≥5000Piece/Pieces

Attributs du produit
Capacité d'approvisionnement et informa...
Emballage & livraison

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marque: WTT / WSD

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Unités de vente:

Piece/Pieces

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ligne de revêtement de peinture à l'épreuve, étanchéité de la planche PCB

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ligne de revêtement de peinture à l'épreuve, étanchéité de la planche PCB

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PCB Surface Mount Assembly PCBA Process Process Prototype Board

Assemblage PCB et PCBA

Conception et prototypage :
- Conception schématique : Utilisation d'outils logiciels pour créer des diagrammes de circuits.
- Disposition de PCB : conception de la disposition physique du PCB, y compris le placement des composants et le routage des connexions électriques.
- Prototypage : production d'un prototype de PCB pour les tests et la validation.
Fabrication de PCB :
- Sélection des matériaux : Choisir des matériaux appropriés (comme FR-4) en fonction des exigences de l'application.
- Processus de fabrication : Les processus comprennent la gravure, le forage, le placage et l'application des finitions de surface.
Approvisionnement des composants :
- Procurement : Approvisionnement en composants électroniques de haute qualité de fournisseurs fiables pour assurer les performances et la longévité.
Processus d'assemblage :
- Technologie de montage de surface (SMT) : Les composants sont montés directement sur la surface du PCB à l'aide de machines de pick-and-place automatisées.
- Technologie à travers le trou : les composants avec des leads sont insérés dans des trous forés dans le PCB et soudés du côté opposé.
- Technologie mixte : combinant à la fois SMT et méthodes à travers un trou pour une flexibilité de conception optimale.
Souderie :
- Souderie de reflux : utilisé principalement pour SMT; La pâte de soudure est appliquée, les composants sont placés et la planche est chauffée pour faire fondre la soudure.
- Souderie d'onde : utilisé pour les composants à travers un trou; Le PCB est passé sur une vague de soudure fondée.
Inspection et tests :
- Inspection optique automatisée (AOI) : vérifie les défauts visuels dans le soudage et le placement des composants.
- Test fonctionnel : garantit que la carte assemblée fonctionne comme prévu dans diverses conditions.
- Test en circuit (TIC) : teste des composants individuels pour les fonctionnalités et identifie les défauts.
Assemblage final et emballage :
- Intégration : les PCB assemblés sont intégrés dans des produits finaux, tels que l'électronique grand public, les dispositifs médicaux ou les systèmes automobiles.
- Emballage : Emballage approprié pour protéger le produit pendant l'expédition et la manipulation.